静电吸附承载装置及半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110157888.X
申请日
2021-02-05
公开(公告)号
CN112509965A
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号院1号楼3层3P01室
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体承载装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19
[2]
静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备 [P]. 
金屹梵 ;
刘普然 .
中国专利 :CN223321252U ,2025-09-09
[3]
承载装置及半导体设备 [P]. 
赵联波 ;
王宽冒 ;
张同文 ;
刘学滨 .
中国专利 :CN111446201A ,2020-07-24
[4]
半导体设备及其承载装置 [P]. 
吴启东 .
中国专利 :CN112735965B ,2024-02-27
[5]
半导体设备及其承载装置 [P]. 
吴启东 .
中国专利 :CN112735965A ,2021-04-30
[6]
承载装置及半导体设备 [P]. 
徐鹏帅 .
中国专利 :CN220543874U ,2024-02-27
[7]
半导体承载系统及半导体设备 [P]. 
李华 .
中国专利 :CN119965145A ,2025-05-09
[8]
半导体静电吸附装置 [P]. 
王健 .
中国专利 :CN104084309A ,2014-10-08
[9]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
侯宁 .
中国专利 :CN106684029A ,2017-05-17
[10]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
侯珏 .
中国专利 :CN105514016A ,2016-04-20