承载装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510762730.X

申请日：

2015-11-10

公开(公告)号：

CN106684029A

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

侯宁

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-08	授权	授权
2017-05-17	公开	公开
2017-10-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760702186 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:201510762730X 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
2017-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726047293 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:201510762730X 申请日:20151110

共 50 条

[1]

承载装置及半导体加工设备 [P].

侯珏 .

中国专利 :CN105514016A ,2016-04-20

[2]

承载装置及半导体加工设备 [P].

张宝辉 ;

张伟涛 ;

王伟 .

中国专利 :CN106653673A ,2017-05-10

[3]

半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备 [P].

盛方毓 ;

夏振军 .

中国专利 :CN111211085A ,2020-05-29

[4]

承载装置及半导体加工设备 [P].

张超 .

中国专利 :CN111599734B ,2024-04-16

[5]

承载装置及半导体加工设备 [P].

郭红飞 ;

史全宇 ;

靳阳 ;

项宏波 ;

张楠 ;

潘玉蕊 .

中国专利 :CN120824246A ,2025-10-21

[6]

承载装置及半导体加工设备 [P].

张宝辉 ;

王伟 ;

张伟涛 ;

栾大为 .

中国专利 :CN106653663A ,2017-05-10

[7]

承载装置及半导体加工设备 [P].

郭红飞 ;

史全宇 ;

靳阳 ;

项宏波 ;

张楠 ;

潘玉蕊 .

中国专利 :CN118610145B ,2025-09-16

[8]

承载装置及半导体加工设备 [P].

张超 .

中国专利 :CN111599734A ,2020-08-28

[9]

承载装置及半导体加工设备 [P].

吴鑫 ;

王春 ;

张宝辉 .

中国专利 :CN106783722B ,2017-05-31

[10]

承载装置及半导体加工设备 [P].

郭红飞 ;

史全宇 ;

靳阳 ;

项宏波 ;

张楠 ;

潘玉蕊 .

中国专利 :CN222514904U ,2025-02-21

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