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承载装置及半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910129766.2
申请日：
2019-02-21
公开(公告)号：
CN111599734A
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
张超
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;张天舒
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 公开 | 公开 |
| 2020-09-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20190221 |