承载装置及半导体加工设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510800253.1
申请日
2015-11-19
公开(公告)号
CN106783722B
公开(公告)日
2017-05-31
发明(设计)人
吴鑫 王春 张宝辉
申请人
申请人地址
100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L21306
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;张天舒
法律状态
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共 50 条
[1]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
张宝辉 ;
王伟 ;
张伟涛 ;
栾大为 .
中国专利 :CN106653663A ,2017-05-10
[2]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
张宝辉 ;
张伟涛 ;
王伟 .
中国专利 :CN106653673A ,2017-05-10
[3]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
郭红飞 ;
史全宇 ;
靳阳 ;
项宏波 ;
张楠 ;
潘玉蕊 .
中国专利 :CN120824246A ,2025-10-21
[4]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
郭红飞 ;
史全宇 ;
靳阳 ;
项宏波 ;
张楠 ;
潘玉蕊 .
中国专利 :CN118610145B ,2025-09-16
[5]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
郭红飞 ;
史全宇 ;
靳阳 ;
项宏波 ;
张楠 ;
潘玉蕊 .
中国专利 :CN118610145A ,2024-09-06
[6]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
郭红飞 ;
史全宇 ;
靳阳 ;
项宏波 ;
张楠 ;
潘玉蕊 .
中国专利 :CN120767241A ,2025-10-10
[7]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
盖克彬 ;
刘珊珊 .
中国专利 :CN112117224B ,2024-02-27
[8]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
盖克彬 ;
刘珊珊 .
中国专利 :CN112117224A ,2020-12-22
[9]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
侯珏 .
中国专利 :CN105514016A ,2016-04-20
[10]
盖板、承载装置及半导体加工设备 [P]. 
朱印伍 ;
吴鑫 .
中国专利 :CN105990211A ,2016-10-05