蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220258032.8

申请日：

2012-05-31

公开(公告)号：

CN202695403U

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

周子弘张谦成林耀辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东三路3号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

C23C1424 C23C1450

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-23	授权	授权
2017-12-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/673 登记生效日:20171117 变更事项:专利权人变更前权利人:隆达电子股份有限公司变更后权利人:香港聚宏有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东三路3号变更后权利人:中国香港铜锣湾希慎道33号利园大厦19层1907室
2019-05-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20120531 授权公告日:20130123 终止日期:20180531

共 50 条

[1]

半导体承载系统及半导体承载装置 [P].

卢胜杰 ;

王康 .

中国专利 :CN114256123A ,2022-03-29

[2]

半导体承载系统及半导体承载装置 [P].

李海卫 ;

张鹏斌 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN212648210U ,2021-03-02

[3]

压环、承载装置及半导体加工设备 [P].

张璐 .

中国专利 :CN105655281A ,2016-06-08

[4]

半导体承载装置 [P].

吴聪 .

中国专利 :CN217134344U ,2022-08-05

[5]

半导体元件承载板 [P].

李康海 ;

祁鹏鹏 ;

高光辉 .

中国专利 :CN308764984S ,2024-08-02

[6]

承载环结构及包含该承载环结构的室系统 [P].

伊莱·乔恩 ;

尼克·拉伊·小林百格 ;

西丽斯·雷迪 ;

爱丽丝·霍利斯特 ;

隆格蒂瓦·梅塔帕浓 .

中国专利 :CN105702617A ,2016-06-22

[7]

用于承载半导体元件的托盘 [P].

刘晓军 .

中国专利 :CN208142146U ,2018-11-23

[8]

承载装置及具有该承载装置的机箱 [P].

刘建廷 .

中国专利 :CN217955038U ,2022-12-02

[9]

承载装置及半导体设备 [P].

徐鹏帅 .

中国专利 :CN220543874U ,2024-02-27

[10]

一种半导体元件承载结构 [P].

郑国 ;

杨正平 .

中国专利 :CN223168432U ,2025-07-29

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