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半导体元件承载板

被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330372156.2
申请日：
2023-06-16
公开(公告)号：
CN308764984S
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
李康海 祁鹏鹏 高光辉
申请人：
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址：
310056 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
IPC主分类号：
13-03
IPC分类号：
代理机构：
上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402
代理人：
刘明贵
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-02 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体元件承载板接口模块 [P]. 
李康海 ;
祁鹏鹏 ;
高光辉 .
中国专利 :CN308764985S ,2024-08-02
[2]
半导体元件埋入承载板的叠接结构 [P]. 
许诗滨 .
中国专利 :CN1971904A ,2007-05-30
[3]
半导体元件埋入承载板的结构及其制法 [P]. 
曾昭崇 .
中国专利 :CN101359654A ,2009-02-04
[4]
半导体元件埋入承载板的叠接结构及其制法 [P]. 
张家维 ;
连仲城 .
中国专利 :CN100539051C ,2008-06-04
[5]
半导体元件埋入承载板的叠接结构及其制法 [P]. 
张家维 ;
翁林莹 ;
赖肇国 ;
连仲城 .
中国专利 :CN101192544A ,2008-06-04
[6]
半导体元件 [P]. 
田口晶英 ;
大河亮介 ;
今井俊和 .
中国专利 :CN305750662S ,2020-05-01
[7]
半导体元件 [P]. 
大河亮介 ;
今井俊和 ;
吉田一磨 ;
井上翼 ;
今村武司 .
中国专利 :CN305630931S ,2020-02-28
[8]
半导体元件 [P]. 
横山修平 ;
柴田祥吾 .
中国专利 :CN307651644S ,2022-11-11
[9]
半导体元件 [P]. 
石田敏史 ;
高桥健介 .
中国专利 :CN306092532S ,2020-10-09
[10]
半导体元件 [P]. 
新井寿和 .
中国专利 :CN301538440S ,2011-05-04
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