学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种密封提升机构及半导体设备

被引：0
申请号：
CN202222331014.4
申请日：
2022-08-31
公开(公告)号：
CN217947541U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
韩高锋 姚鑫磊
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号
IPC主分类号：
B66F700
IPC分类号：
B66F728 F16J1516 C23C1424
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
安卫静
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-02 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体设备密封提升机构 [P]. 
曹华文 .
中国专利 :CN222577316U ,2025-03-07
[2]
一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P]. 
孙文彬 ;
戴建波 .
中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29
[3]
一种半导体设备密封锁紧机构 [P]. 
刘鹏 ;
徐文立 ;
胡建宇 ;
何鑫辉 .
中国专利 :CN217149399U ,2022-08-09
[4]
半导体密封装置及半导体设备 [P]. 
周敏玲 ;
谢婉扬 ;
闫晓晖 ;
张强强 .
中国专利 :CN223648526U ,2025-12-09
[5]
密封推拉门机构以及半导体设备 [P]. 
朱常兴 ;
赵文斌 ;
蒋健君 ;
王志康 .
中国专利 :CN220539546U ,2024-02-27
[6]
密封推拉门机构以及半导体设备 [P]. 
朱常兴 ;
赵文斌 ;
蒋健君 ;
王志康 .
中国专利 :CN220539547U ,2024-02-27
[7]
密封门及半导体设备 [P]. 
吴涛 ;
韩彬 ;
田永安 .
中国专利 :CN222649843U ,2025-03-21
[8]
密封门及半导体设备 [P]. 
张景南 ;
巫碧勤 ;
彭俊昇 ;
万航 .
中国专利 :CN115749542B ,2025-05-02
[9]
半导体工艺设备及其基座提升机构 [P]. 
祖梦硕 .
中国专利 :CN114156225A ,2022-03-08
[10]
一种旋转密封机构及半导体沉积设备 [P]. 
梁德富 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119400680B ,2025-03-25
12345