一种气密封结构及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420094154.0

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN221958137U

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

朱亮王悦王晓杰陈淑楠王淼操

申请人：

浙江晶盛机电股份有限公司浙江求是半导体设备有限公司

申请人地址：

312300 浙江省绍兴市上虞区通江西路218号

IPC主分类号：

F16J15/08

IPC分类号：

F16J15/06

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

汪莉萍

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省绍兴市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P].

孙文彬 ;

戴建波 .

中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29

[2]

一种具有密封结构的半导体设备 [P].

赵罡 .

中国专利 :CN220485826U ,2024-02-13

[3]

一种密封结构及一种半导体设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN106409728A ,2017-02-15

[4]

半导体设备真空门阀密封结构 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223708766U ,2025-12-23

[5]

半导体设备真空门阀密封结构 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223708767U ,2025-12-23

[6]

半导体密封装置及半导体设备 [P].

周敏玲 ;

谢婉扬 ;

闫晓晖 ;

张强强 .

中国专利 :CN223648526U ,2025-12-09

[7]

密封门及半导体设备 [P].

吴涛 ;

韩彬 ;

田永安 .

中国专利 :CN222649843U ,2025-03-21

[8]

密封门及半导体设备 [P].

张景南 ;

巫碧勤 ;

彭俊昇 ;

万航 .

中国专利 :CN115749542B ,2025-05-02

[9]

一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备 [P].

祁丹丹 ;

罗家宏 .

中国专利 :CN211259627U ,2020-08-14

[10]

轴密封结构及半导体设备 [P].

吴均 ;

程成 ;

吴雷 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113124167A ,2021-07-16

← 1 2 3 4 5 →