一种密封结构及一种半导体设备

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专利类型
发明
申请号
CN201610929334.6
申请日
2016-10-31
公开(公告)号
CN106409728A
公开(公告)日
2017-02-15
发明(设计)人
董金卫
申请人
申请人地址
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
陶金龙;张磊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P]. 
孙文彬 ;
戴建波 .
中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29
[2]
一种气密封结构及半导体设备 [P]. 
朱亮 ;
王悦 ;
王晓杰 ;
陈淑楠 ;
王淼操 .
中国专利 :CN221958137U ,2024-11-05
[3]
一种具有密封结构的半导体设备 [P]. 
赵罡 .
中国专利 :CN220485826U ,2024-02-13
[4]
一种半导体设备密封腔 [P]. 
王静 .
中国专利 :CN221808425U ,2024-10-08
[5]
一种半导体设备密封腔 [P]. 
高友浪 ;
王本正 ;
杨恒 ;
张翔 .
中国专利 :CN216250655U ,2022-04-08
[6]
一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法 [P]. 
杨永雷 ;
刘自强 ;
秦志坚 ;
尹宁 .
中国专利 :CN115404470A ,2022-11-29
[7]
一种真空密封旋转升降系统及半导体设备 [P]. 
马福厚 ;
孙文彬 ;
林政勋 ;
戴建波 .
中国专利 :CN114076197A ,2022-02-22
[8]
一种阀结构及半导体设备 [P]. 
翟硕彦 .
中国专利 :CN121139720A ,2025-12-16
[9]
一种半导体设备结构及清洁设备 [P]. 
王飞 ;
盛春鸣 .
中国专利 :CN221352700U ,2024-07-16
[10]
一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备 [P]. 
祁丹丹 ;
罗家宏 .
中国专利 :CN211259627U ,2020-08-14