一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法

被引：0

申请号：

CN202211018511.7

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN115404470A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

杨永雷刘自强秦志坚尹宁

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区新梅路58号

IPC主分类号：

C23C1852

IPC分类号：

C23C1644 H01L2167 H01L21677

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司 31323

代理人：

林杨;徐雯琼

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/52 申请日:20220824
2022-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于半导体设备的密封圈、维护方法和维护设备 [P].

周维 ;

吴正鹏 ;

耿若辰 .

中国专利 :CN120251710A ,2025-07-04

[2]

半导体密封装置及半导体设备 [P].

周敏玲 ;

谢婉扬 ;

闫晓晖 ;

张强强 .

中国专利 :CN223648526U ,2025-12-09

[3]

一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P].

孙文彬 ;

戴建波 .

中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29

[4]

一种半导体设备维护系统及方法 [P].

程长青 ;

蔡俊郎 .

中国专利 :CN112226733A ,2021-01-15

[5]

一种气密封结构及半导体设备 [P].

朱亮 ;

王悦 ;

王晓杰 ;

陈淑楠 ;

王淼操 .

中国专利 :CN221958137U ,2024-11-05

[6]

一种半导体设备密封腔 [P].

高友浪 ;

王本正 ;

杨恒 ;

张翔 .

中国专利 :CN216250655U ,2022-04-08

[7]

一种密封结构及一种半导体设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN106409728A ,2017-02-15

[8]

一种阱维护预测装置、维护预测方法及半导体设备 [P].

路希龙 ;

董文惠 ;

吴凤丽 .

中国专利 :CN121096928A ,2025-12-09

[9]

内衬及半导体加工设备 [P].

贺斌 ;

郑友山 .

中国专利 :CN111243991B ,2020-06-05

[10]

密封门及半导体设备 [P].

吴涛 ;

韩彬 ;

田永安 .

中国专利 :CN222649843U ,2025-03-21

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