一种密封结构及一种半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610929334.6
申请日
2016-10-31
公开(公告)号
CN106409728A
公开(公告)日
2017-02-15
发明(设计)人
董金卫
申请人
申请人地址
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
陶金龙;张磊
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[41]
一种卡盘及半导体设备 [P]. 
林源为 ;
董子晗 .
中国专利 :CN114121579A ,2022-03-01
[42]
一种基座及半导体设备 [P]. 
唐升 .
中国专利 :CN216843702U ,2022-06-28
[43]
半导体设备真空门阀密封结构 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223708767U ,2025-12-23
[44]
一种半导体设备 [P]. 
刘自强 .
中国专利 :CN220672548U ,2024-03-26
[45]
一种半导体设备 [P]. 
陈卫军 ;
李方华 ;
王坤 .
中国专利 :CN216849876U ,2022-06-28
[46]
一种半导体设备 [P]. 
林信南 ;
游宗龙 ;
刘美华 ;
李方华 ;
児玉晃 ;
板垣克則 .
中国专利 :CN110643962A ,2020-01-03
[47]
一种半导体设备 [P]. 
林信南 ;
游宗龙 ;
刘美华 ;
李方华 ;
児玉晃 ;
板垣克則 .
中国专利 :CN210692488U ,2020-06-05
[48]
一种半导体设备 [P]. 
L·埃拉尔 ;
D·帕克 ;
D·加尼 .
中国专利 :CN212659536U ,2021-03-05
[49]
一种半导体设备 [P]. 
杨安立 ;
彭科津 ;
邵风展 .
中国专利 :CN213212119U ,2021-05-14
[50]
一种半导体设备 [P]. 
于洋 ;
张金彪 ;
张宝宝 .
中国专利 :CN222514887U ,2025-02-21