一种半导体设备

被引：0

申请号：

CN202122345541.6

申请日：

2021-09-27

公开(公告)号：

CN216849876U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

陈卫军李方华王坤

申请人：

申请人地址：

215637 江苏省苏州市张家港市张家港高新技术产业开发区福新路2号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167 H01L3300

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

王积毅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备 [P].

陈卫军 ;

李方华 ;

王坤 .

中国专利 :CN113871332A ,2021-12-31

[2]

一种半导体设备 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN211445885U ,2020-09-08

[3]

一种半导体设备 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN211771527U ,2020-10-27

[4]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[5]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

[6]

一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P].

孙文彬 ;

戴建波 .

中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29

[7]

一种半导体设备前端模块及半导体设备 [P].

谢光训 ;

黄望望 .

中国专利 :CN221407248U ,2024-07-23

[8]

一种半导体设备 [P].

刘自强 .

中国专利 :CN220672548U ,2024-03-26

[9]

一种半导体设备 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN210692488U ,2020-06-05

[10]

一种半导体设备 [P].

杨安立 ;

彭科津 ;

邵风展 .

中国专利 :CN213212119U ,2021-05-14

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