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一种半导体设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921572824.0
申请日
:
2019-09-20
公开(公告)号
:
CN211445885U
公开(公告)日
:
2020-09-08
发明(设计)人
:
林信南
游宗龙
刘美华
李方华
児玉晃
板垣克則
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六和社区招商花园城17栋S1704
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1454
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
王华英
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备
[P].
陈卫军
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陈卫军
;
李方华
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李方华
;
王坤
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王坤
.
中国专利
:CN216849876U
,2022-06-28
[2]
一种半导体设备
[P].
林信南
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林信南
;
游宗龙
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游宗龙
;
刘美华
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刘美华
;
李方华
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李方华
;
児玉晃
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児玉晃
;
板垣克則
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板垣克則
.
中国专利
:CN211771527U
,2020-10-27
[3]
一种半导体器件及半导体设备
[P].
孙驰
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机构:
深圳市时代速信科技有限公司
深圳市时代速信科技有限公司
孙驰
.
中国专利
:CN222071950U
,2024-11-26
[4]
一种半导体机台及半导体设备
[P].
崔立加
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
崔立加
;
王旭东
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王旭东
.
中国专利
:CN221747164U
,2024-09-20
[5]
一种半导体设备密封结构及半导体设备
[P].
孙文彬
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孙文彬
;
戴建波
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戴建波
.
中国专利
:CN217081396U
,2022-07-29
[6]
一种半导体设备前端模块及半导体设备
[P].
谢光训
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
谢光训
;
黄望望
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
黄望望
.
中国专利
:CN221407248U
,2024-07-23
[7]
一种半导体设备
[P].
刘自强
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机构:
江苏天芯微半导体设备有限公司
江苏天芯微半导体设备有限公司
刘自强
.
中国专利
:CN220672548U
,2024-03-26
[8]
一种半导体设备
[P].
林信南
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林信南
;
游宗龙
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游宗龙
;
刘美华
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刘美华
;
李方华
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李方华
;
児玉晃
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児玉晃
;
板垣克則
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板垣克則
.
中国专利
:CN210692488U
,2020-06-05
[9]
一种半导体设备
[P].
杨安立
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杨安立
;
彭科津
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彭科津
;
邵风展
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邵风展
.
中国专利
:CN213212119U
,2021-05-14
[10]
一种半导体设备
[P].
于洋
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
于洋
;
张金彪
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张金彪
;
张宝宝
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张宝宝
.
中国专利
:CN222514887U
,2025-02-21
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