一种半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021873549.9

申请日：

2020-09-01

公开(公告)号：

CN213212119U

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

杨安立彭科津邵风展

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

林凡燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[2]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

[3]

一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P].

孙文彬 ;

戴建波 .

中国专利 :CN217081396U ,2022-07-29

[4]

一种半导体设备前端模块及半导体设备 [P].

谢光训 ;

黄望望 .

中国专利 :CN221407248U ,2024-07-23

[5]

一种半导体设备 [P].

刘自强 .

中国专利 :CN220672548U ,2024-03-26

[6]

一种半导体设备 [P].

陈卫军 ;

李方华 ;

王坤 .

中国专利 :CN216849876U ,2022-06-28

[7]

一种半导体设备 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN210692488U ,2020-06-05

[8]

一种半导体设备 [P].

于洋 ;

张金彪 ;

张宝宝 .

中国专利 :CN222514887U ,2025-02-21

[9]

一种半导体设备 [P].

胡振 ;

李廷晖 .

中国专利 :CN223155984U ,2025-07-25

[10]

一种半导体设备 [P].

吴春龙 .

中国专利 :CN221443810U ,2024-07-30

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