一种密封结构及一种半导体设备

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专利类型
发明
申请号
CN201610929334.6
申请日
2016-10-31
公开(公告)号
CN106409728A
公开(公告)日
2017-02-15
发明(设计)人
董金卫
申请人
申请人地址
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
陶金龙;张磊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]
一种半导体清洗腔体及半导体设备 [P]. 
杨仕品 .
中国专利 :CN117855111A ,2024-04-09
[22]
一种半导体清洗腔体及半导体设备 [P]. 
杨仕品 .
中国专利 :CN117855111B ,2024-05-07
[23]
一种半导体设备及半导体工艺方法 [P]. 
薛倩 ;
魏晓平 .
中国专利 :CN120138605A ,2025-06-13
[24]
一种半导体工艺装置及半导体设备 [P]. 
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[25]
一种真空腔体密封结构和半导体设备 [P]. 
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[26]
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张嘉露 .
中国专利 :CN215578533U ,2022-01-18
[27]
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张小伟 .
中国专利 :CN208806250U ,2019-04-30
[28]
一种半导体封装密封结构 [P]. 
唐中意 .
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[29]
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贾振国 .
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[30]
一种密封结构及半导体处理装置 [P]. 
周艳 ;
徐朝阳 ;
李兆晟 ;
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