一种半导体设备及半导体工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311713636.6

申请日：

2023-12-13

公开(公告)号：

CN120138605A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

薛倩魏晓平

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

C23C16/455

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/66 H01L21/02 C23C16/448 C23C16/52 C23C16/44

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20231213
2025-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备及半导体工艺方法 [P].

刘金营 .

中国专利 :CN113488429A ,2021-10-08

[2]

半导体设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111199897A ,2020-05-26

[3]

半导体设备的工艺腔室、半导体设备及半导体工艺方法 [P].

赵雷超 ;

高天 ;

沈宇鑫 ;

赵联波 ;

郑波 .

中国专利 :CN115125519A ,2022-09-30

[4]

半导体工艺及半导体设备 [P].

陈俊志 ;

钟嘉麒 ;

杨文豪 ;

黄镖浚 ;

林宏铭 .

中国专利 :CN110568733A ,2019-12-13

[5]

半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P].

王雅 ;

李渊 .

中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29

[6]

半导体生产设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109750274A ,2019-05-14

[7]

半导体设备清洗方法及其半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109473330A ,2019-03-15

[8]

一种半导体结构、半导体器件及半导体工艺方法 [P].

王宇 ;

习艳军 ;

陈勇树 .

中国专利 :CN118553609A ,2024-08-27

[9]

一种半导体工艺装置及半导体设备 [P].

段子豪 .

中国专利 :CN223023209U ,2025-06-24

[10]

半导体结构及半导体工艺方法 [P].

严孟 ;

朱继锋 ;

胡思平 .

中国专利 :CN110060957A ,2019-07-26

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