半导体设备的工艺腔室、半导体设备及半导体工艺方法

被引：0

申请号：

CN202210778421.1

申请日：

2022-06-30

公开(公告)号：

CN115125519A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

赵雷超高天沈宇鑫赵联波郑波

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

C23C16458

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体工艺腔室及半导体设备 [P].

韩宇 .

中国专利 :CN120719390A ,2025-09-30

[2]

半导体工艺腔室及半导体设备 [P].

王洪彪 ;

王勇飞 ;

兰云峰 ;

李浩东 ;

迟文凯 .

中国专利 :CN118422166A ,2024-08-02

[3]

半导体工艺腔室及半导体工艺方法 [P].

杨京 ;

王炳元 ;

韦刚 ;

卫晶 ;

王景远 .

中国专利 :CN114446758A ,2022-05-06

[4]

半导体工艺腔室及半导体工艺方法 [P].

杨京 ;

王炳元 ;

韦刚 ;

卫晶 ;

王景远 .

中国专利 :CN114446758B ,2024-04-12

[5]

半导体工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法 [P].

王勇飞 ;

佘清 ;

兰云峰 .

中国专利 :CN113718229A ,2021-11-30

[6]

半导体工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法 [P].

王勇飞 ;

侯珏 ;

兰云峰 ;

王洪彪 ;

武树波 .

中国专利 :CN119340236A ,2025-01-21

[7]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

左杰 .

中国专利 :CN118866637A ,2024-10-29

[8]

半导体工艺腔室及半导体加工设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 ;

黄敏涛 .

中国专利 :CN112359422A ,2021-02-12

[9]

半导体工艺腔室及半导体加工设备 [P].

林源为 ;

崔咏琴 .

中国专利 :CN111508806B ,2020-08-07

[10]

半导体工艺腔室和半导体工艺方法 [P].

翟梦阳 .

中国专利 :CN118854444A ,2024-10-29

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