半导体工艺腔室及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011101544.9

申请日：

2020-10-15

公开(公告)号：

CN112359422A

公开(公告)日：

2021-02-12

发明(设计)人：

杨慧萍杨帅黄敏涛

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C30B3110

IPC分类号：

C30B3116 C30B2906 C30B3112 C30B3118 C23C1634 C23C16455 C23C1652 H01L21223

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	公开	公开
2021-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 31/10 申请日:20201015

共 50 条

[1]

半导体工艺腔室及半导体加工设备 [P].

林源为 ;

崔咏琴 .

中国专利 :CN111508806B ,2020-08-07

[2]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

张伟涛 ;

王福来 ;

郑友山 .

中国专利 :CN110273143A ,2019-09-24

[3]

半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P].

田才忠 ;

李士昌 ;

贾海立 .

中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23

[4]

半导体加工腔室及半导体加工设备 [P].

赵崇军 ;

侯珏 ;

兰玥 ;

俞振铎 .

中国专利 :CN110306161B ,2019-10-08

[5]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

王伟 ;

李一成 .

中国专利 :CN109659213A ,2019-04-19

[6]

腔室及半导体加工设备 [P].

史鑫 .

中国专利 :CN106298585B ,2017-01-04

[7]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

赵晋荣 ;

陈星 ;

韦刚 ;

王海莉 .

中国专利 :CN114284176B ,2025-09-16

[8]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

李冬冬 ;

赵梦欣 ;

刘菲菲 ;

耿波 .

中国专利 :CN106350781B ,2017-01-25

[9]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

王乐 ;

柳朋亮 .

中国专利 :CN210223960U ,2020-03-31

[10]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

鲁艳成 .

中国专利 :CN210805705U ,2020-06-19

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