工艺腔室及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510415835.8

申请日：

2015-07-15

公开(公告)号：

CN106350781B

公开(公告)日：

2017-01-25

发明(设计)人：

李冬冬赵梦欣刘菲菲耿波

申请人：

申请人地址：

100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1456

IPC分类号：

C23C1434 H01L21203 H01L2168

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101705798861 IPC(主分类):C23C 14/56 专利申请号:2015104158358 申请日:20150715
2017-01-25	公开	公开
2017-10-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760693993 IPC(主分类):C23C 14/56 专利申请号:2015104158358 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
2018-12-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体工艺腔室及半导体加工设备 [P].

林源为 ;

崔咏琴 .

中国专利 :CN111508806B ,2020-08-07

[2]

半导体工艺腔室及半导体加工设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 ;

黄敏涛 .

中国专利 :CN112359422A ,2021-02-12

[3]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

赵晋荣 ;

陈星 ;

韦刚 ;

王海莉 .

中国专利 :CN114284176B ,2025-09-16

[4]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

王乐 ;

柳朋亮 .

中国专利 :CN210223960U ,2020-03-31

[5]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

鲁艳成 .

中国专利 :CN210805705U ,2020-06-19

[6]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

赵晋荣 ;

陈星 ;

韦刚 ;

王海莉 .

中国专利 :CN114284176A ,2022-04-05

[7]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

张伟涛 ;

王福来 ;

郑友山 .

中国专利 :CN110273143A ,2019-09-24

[8]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

袁福顺 .

中国专利 :CN108203815A ,2018-06-26

[9]

半导体加工腔室及半导体加工设备 [P].

赵崇军 ;

侯珏 ;

兰玥 ;

俞振铎 .

中国专利 :CN110306161B ,2019-10-08

[10]

传输腔室及半导体加工设备 [P].

金春吉 .

中国专利 :CN107346757A ,2017-11-14

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