半导体设备清洗方法及其半导体工艺方法

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专利类型
发明
申请号
CN201710799686.9
申请日
2017-09-07
公开(公告)号
CN109473330A
公开(公告)日
2019-03-15
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01J3732
IPC分类号
B08B908 B08B700 B08B504
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
余明伟
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体设备及半导体工艺方法 [P]. 
刘金营 .
中国专利 :CN113488429A ,2021-10-08
[2]
半导体设备及半导体工艺方法 [P]. 
不公告发明人 .
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[3]
半导体设备的工艺腔室、半导体设备及半导体工艺方法 [P]. 
赵雷超 ;
高天 ;
沈宇鑫 ;
赵联波 ;
郑波 .
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[4]
半导体生产设备的清洗方法及半导体工艺方法 [P]. 
王婷 ;
任兴润 ;
何丹丹 ;
刘洋 .
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[5]
伪晶圆清洗平台、半导体设备及半导体工艺方法 [P]. 
胡立元 .
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[6]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
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[7]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
刘成法 .
中国专利 :CN116364805B ,2024-09-24
[8]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
朱立华 .
中国专利 :CN119922925A ,2025-05-02
[9]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
中国专利 :CN114361075A ,2022-04-15
[10]
半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P]. 
王雅 ;
李渊 .
中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29