半导体设备及半导体工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110737407.2

申请日：

2021-06-30

公开(公告)号：

CN113488429A

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

刘金营

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

C23C16458 C23C1450

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

卢炳琼

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210630

共 50 条

[1]

半导体设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111199897A ,2020-05-26

[2]

半导体设备的工艺腔室、半导体设备及半导体工艺方法 [P].

赵雷超 ;

高天 ;

沈宇鑫 ;

赵联波 ;

郑波 .

中国专利 :CN115125519A ,2022-09-30

[3]

半导体工艺及半导体设备 [P].

陈俊志 ;

钟嘉麒 ;

杨文豪 ;

黄镖浚 ;

林宏铭 .

中国专利 :CN110568733A ,2019-12-13

[4]

半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P].

王雅 ;

李渊 .

中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29

[5]

半导体生产设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109750274A ,2019-05-14

[6]

一种半导体设备及半导体工艺方法 [P].

薛倩 ;

魏晓平 .

中国专利 :CN120138605A ,2025-06-13

[7]

半导体设备清洗方法及其半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109473330A ,2019-03-15

[8]

半导体结构及半导体工艺方法 [P].

严孟 ;

朱继锋 ;

胡思平 .

中国专利 :CN110060957A ,2019-07-26

[9]

半导体结构及半导体工艺方法 [P].

严孟 ;

付洋 ;

朱继锋 ;

胡思平 ;

王家文 ;

邓卫之 .

中国专利 :CN110060958A ,2019-07-26

[10]

晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111199899A ,2020-05-26

← 1 2 3 4 5 →