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晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811377735.0
申请日：
2018-11-19
公开(公告)号：
CN111199899A
公开(公告)日：
2020-05-26
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181119 |
| 2020-05-26 | 公开 | 公开 |