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晶圆传送装置及半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820919742.8
申请日：
2018-06-14
公开(公告)号：
CN208444821U
公开(公告)日：
2019-01-29
发明(设计)人：
阚保国 麦永业 刘家桦 叶日铨
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291
代理人：
杨楷;毛立群
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-29 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆支撑装置及半导体工艺设备 [P]. 
张赛谦 .
中国专利 :CN217239426U ,2022-08-19
[2]
晶圆抓取装置及半导体工艺设备 [P]. 
薛波 ;
吴孝哲 ;
林宗贤 ;
吴龙江 ;
胡广严 .
中国专利 :CN209140930U ,2019-07-23
[3]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797B ,2025-08-22
[4]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797A ,2022-01-28
[5]
晶圆卸载方法及半导体工艺设备 [P]. 
国唯唯 .
中国专利 :CN115632021A ,2023-01-20
[6]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
赵世璐 ;
刘志光 .
中国专利 :CN119581376A ,2025-03-07
[7]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
翟梦阳 ;
赵东华 ;
梁建辉 ;
代学志 .
中国专利 :CN222613539U ,2025-03-14
[8]
半导体工艺腔室、晶圆传送件、半导体工艺设备及方法 [P]. 
施宏飞 .
中国专利 :CN118099072A ,2024-05-28
[9]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
赵世璐 ;
刘志光 .
中国专利 :CN119581376B ,2025-12-12
[10]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
王蕾越 ;
李东彧 ;
王景远 .
中国专利 :CN223665434U ,2025-12-12
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