晶圆支撑装置及半导体工艺设备

被引：0

申请号：

CN202123128191.4

申请日：

2021-12-13

公开(公告)号：

CN217239426U

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

张赛谦

申请人：

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2167 H01J3732

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传送装置及半导体工艺设备 [P].

阚保国 ;

麦永业 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208444821U ,2019-01-29

[2]

晶圆抓取装置及半导体工艺设备 [P].

薛波 ;

吴孝哲 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

胡广严 .

中国专利 :CN209140930U ,2019-07-23

[3]

晶圆支撑切换机构及半导体工艺设备 [P].

高少飞 ;

王龙 ;

张虎威 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN217903088U ,2022-11-25

[4]

半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN113990797B ,2025-08-22

[5]

半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN113990797A ,2022-01-28

[6]

半导体工艺设备及其晶圆支撑结构 [P].

黄首霖 ;

张军 ;

魏景峰 ;

佘清 .

中国专利 :CN113921455B ,2025-06-24

[7]

半导体工艺设备及其晶圆支撑结构 [P].

黄首霖 ;

张军 ;

魏景峰 ;

佘清 .

中国专利 :CN113921455A ,2022-01-11

[8]

一种晶圆的支撑装置及半导体工艺设备 [P].

苏欣 ;

谈太德 ;

姜崴 .

中国专利 :CN115513119A ,2022-12-23

[9]

一种晶圆的支撑装置及半导体工艺设备 [P].

苏欣 ;

谈太德 ;

姜崴 .

中国专利 :CN115483152A ,2022-12-16

[10]

晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P].

翟梦阳 ;

赵东华 ;

梁建辉 ;

代学志 .

中国专利 :CN222613539U ,2025-03-14

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