半导体工艺设备及其晶圆支撑结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111151107.2

申请日：

2021-09-29

公开(公告)号：

CN113921455A

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

黄首霖张军魏景峰佘清

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	公开	公开
2022-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210929

共 50 条

[1]

半导体工艺设备及其晶圆支撑结构 [P].

黄首霖 ;

张军 ;

魏景峰 ;

佘清 .

中国专利 :CN113921455B ,2025-06-24

[2]

晶圆支撑装置及半导体工艺设备 [P].

张赛谦 .

中国专利 :CN217239426U ,2022-08-19

[3]

半导体工艺设备及其晶圆暂存腔室 [P].

陈波 .

中国专利 :CN215896344U ,2022-02-22

[4]

半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P].

赵东华 ;

斯迎军 .

中国专利 :CN113539914A ,2021-10-22

[5]

半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P].

赵东华 ;

杜林昕 ;

李晓军 ;

王磊磊 ;

李世凯 ;

刘晶晶 ;

王铁然 ;

孙小芹 ;

宫兆辉 ;

许利飞 .

中国专利 :CN120977927A ,2025-11-18

[6]

半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P].

赵东华 ;

杜林昕 ;

李晓军 ;

王磊磊 ;

李世凯 ;

刘晶晶 ;

王铁然 ;

孙小芹 ;

宫兆辉 ;

许利飞 .

中国专利 :CN114361086A ,2022-04-15

[7]

半导体工艺设备及其晶圆对齐装置 [P].

孙晋博 .

中国专利 :CN115706037B ,2025-12-12

[8]

半导体工艺设备及其晶圆传输装置 [P].

刘英伟 .

中国专利 :CN114220762A ,2022-03-22

[9]

半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P].

赵东华 ;

杜林昕 ;

李晓军 ;

王磊磊 ;

李世凯 ;

刘晶晶 ;

王铁然 ;

孙小芹 ;

宫兆辉 ;

许利飞 .

中国专利 :CN114361086B ,2025-09-16

[10]

半导体工艺设备及其晶圆对齐装置 [P].

孙晋博 .

中国专利 :CN115706037A ,2023-02-17

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