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半导体工艺设备及其晶圆传输系统

被引：0
申请号：
CN202111629651.3
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN114361086A
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
赵东华 杜林昕 李晓军 王磊磊 李世凯 刘晶晶 王铁然 孙小芹 宫兆辉 许利飞
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-15 公开 公开
2022-05-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20211228
共 50 条
[1]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
杜林昕 ;
李晓军 ;
王磊磊 ;
李世凯 ;
刘晶晶 ;
王铁然 ;
孙小芹 ;
宫兆辉 ;
许利飞 .
中国专利 :CN114361086B ,2025-09-16
[2]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
斯迎军 .
中国专利 :CN113539914A ,2021-10-22
[3]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
杜林昕 ;
李晓军 ;
王磊磊 ;
李世凯 ;
刘晶晶 ;
王铁然 ;
孙小芹 ;
宫兆辉 ;
许利飞 .
中国专利 :CN120977927A ,2025-11-18
[4]
半导体工艺设备及其晶圆传输装置 [P]. 
刘英伟 .
中国专利 :CN114220762A ,2022-03-22
[5]
半导体工艺设备及其晶圆传输状态监测系统 [P]. 
耿晓杨 ;
相宇阳 ;
王文超 .
中国专利 :CN223296772U ,2025-09-02
[6]
半导体工艺设备、晶圆传输系统及加载腔 [P]. 
赵东华 ;
杜林昕 ;
李晓军 ;
王磊磊 ;
李世凯 ;
刘晶晶 ;
王铁然 ;
孙小芹 ;
宫兆辉 ;
许利飞 .
中国专利 :CN120977942A ,2025-11-18
[7]
晶圆传输装置及半导体工艺设备 [P]. 
郭雪娇 ;
赵海洋 .
中国专利 :CN119069398A ,2024-12-03
[8]
半导体工艺设备及其晶圆翻转装置和晶圆传输方法 [P]. 
范文斌 ;
宋鹏飞 ;
黄首霖 .
中国专利 :CN118471890A ,2024-08-09
[9]
半导体工艺设备及其晶片传输系统 [P]. 
马良 .
中国专利 :CN115692275A ,2023-02-03
[10]
半导体工艺设备及其晶片传输系统 [P]. 
马良 .
中国专利 :CN115692275B ,2025-12-12
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