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半导体工艺设备、晶圆传输系统及加载腔

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511120551.6
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN120977942A
公开(公告)日：
2025-11-18
发明(设计)人：
赵东华 杜林昕 李晓军 王磊磊 李世凯 刘晶晶 王铁然 孙小芹 宫兆辉 许利飞
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-18 公开 公开
2025-12-05 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20211228
共 50 条
[1]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
斯迎军 .
中国专利 :CN113539914A ,2021-10-22
[2]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
杜林昕 ;
李晓军 ;
王磊磊 ;
李世凯 ;
刘晶晶 ;
王铁然 ;
孙小芹 ;
宫兆辉 ;
许利飞 .
中国专利 :CN120977927A ,2025-11-18
[3]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
杜林昕 ;
李晓军 ;
王磊磊 ;
李世凯 ;
刘晶晶 ;
王铁然 ;
孙小芹 ;
宫兆辉 ;
许利飞 .
中国专利 :CN114361086A ,2022-04-15
[4]
半导体工艺设备及其晶圆传输系统 [P]. 
赵东华 ;
杜林昕 ;
李晓军 ;
王磊磊 ;
李世凯 ;
刘晶晶 ;
王铁然 ;
孙小芹 ;
宫兆辉 ;
许利飞 .
中国专利 :CN114361086B ,2025-09-16
[5]
传输腔室、晶圆传输装置、工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
张天恒 .
中国专利 :CN119069397A ,2024-12-03
[6]
晶圆传输装置及半导体工艺设备 [P]. 
郭雪娇 ;
赵海洋 .
中国专利 :CN119069398A ,2024-12-03
[7]
半导体工艺设备的传输腔室及半导体工艺设备 [P]. 
曹京星 .
中国专利 :CN119008478A ,2024-11-22
[8]
半导体工艺设备的传输腔室及半导体工艺设备 [P]. 
曹京星 .
中国专利 :CN119008478B ,2025-11-14
[9]
晶圆校正系统及半导体工艺设备 [P]. 
宋爱军 ;
张敬博 ;
赵宏宇 .
中国专利 :CN114664720A ,2022-06-24
[10]
半导体工艺设备及其晶圆传输装置 [P]. 
刘英伟 .
中国专利 :CN114220762A ,2022-03-22
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