晶圆抓取装置及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821912924.9

申请日：

2018-11-20

公开(公告)号：

CN209140930U

公开(公告)日：

2019-07-23

发明(设计)人：

薛波吴孝哲林宗贤吴龙江胡广严

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

B25J1900

IPC分类号：

B25J1902

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

王宏婧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传送装置及半导体工艺设备 [P].

阚保国 ;

麦永业 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208444821U ,2019-01-29

[2]

晶圆支撑装置及半导体工艺设备 [P].

张赛谦 .

中国专利 :CN217239426U ,2022-08-19

[3]

半导体工艺设备及抓取装置 [P].

刘俊义 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN113990796A ,2022-01-28

[4]

半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN113990797B ,2025-08-22

[5]

半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN113990797A ,2022-01-28

[6]

晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P].

翟梦阳 ;

赵东华 ;

梁建辉 ;

代学志 .

中国专利 :CN222613539U ,2025-03-14

[7]

晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P].

王蕾越 ;

李东彧 ;

王景远 .

中国专利 :CN223665434U ,2025-12-12

[8]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

高飞雪 ;

王松 ;

陈星 ;

韦刚 ;

张照 .

中国专利 :CN218482215U ,2023-02-14

[9]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

姜文帅 .

中国专利 :CN218004823U ,2022-12-09

[10]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

武树波 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

刘玉杰 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111725129B ,2020-09-29

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