晶圆传送装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420324946.2

申请日：

2024-02-21

公开(公告)号：

CN222600940U

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

高健浦杰民

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

200135 上海市浦东新区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

史治法

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04

[2]

晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111199899A ,2020-05-26

[3]

一种晶圆传送装置及半导体设备 [P].

邱宇航 ;

周颖 ;

倪明明 ;

洪纪伦 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN207503944U ,2018-06-15

[4]

晶圆传送装置及半导体工艺设备 [P].

阚保国 ;

麦永业 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208444821U ,2019-01-29

[5]

半导体晶圆盒传送装置 [P].

罗正勇 ;

金補哲 ;

王会会 ;

林保璋 .

中国专利 :CN216902859U ,2022-07-05

[6]

晶圆传送装置及半导体处理设备 [P].

任春虎 .

中国专利 :CN112908918A ,2021-06-04

[7]

晶圆传送装置及半导体处理设备 [P].

任春虎 .

中国专利 :CN210837701U ,2020-06-23

[8]

晶圆传送装置及半导体机台 [P].

忻圣波 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN221282064U ,2024-07-05

[9]

晶圆缓冲站及半导体设备 [P].

刘洪浩 ;

张文福 ;

高英哲 .

中国专利 :CN208923059U ,2019-05-31

[10]

晶圆传送设备及半导体加工系统 [P].

王振强 ;

郑建华 .

中国专利 :CN221613869U ,2024-08-27

← 1 2 3 4 5 →