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晶圆传送设备及半导体加工系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420025560.1
申请日：
2024-01-04
公开(公告)号：
CN221613869U
公开(公告)日：
2024-08-27
发明(设计)人：
王振强
郑建华
申请人：
北京和崎精密科技有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京市经济技术开发区凉水河二街8号院3号楼A座102
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/677
代理机构：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人：
郝文博;周存鑫
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-27 | 授权 | 授权 |