半导体晶圆传送单元及半导体加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421207409.6

申请日：

2024-05-29

公开(公告)号：

CN222672990U

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

时文胜单翌闫晓晖

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

代理机构：

上海隆天律师事务所 31282

代理人：

夏彬

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆自动加工装置 [P].

倪自丰 ;

陈国华 ;

朱桂勤 .

中国专利 :CN222779328U ,2025-04-22

[2]

半导体晶圆盒传送装置 [P].

罗正勇 ;

金補哲 ;

王会会 ;

林保璋 .

中国专利 :CN216902859U ,2022-07-05

[3]

晶圆加工装置及加工半导体晶圆的方法 [P].

林剑锋 ;

杨怀德 ;

张世杰 ;

张家睿 ;

林礽豪 .

中国专利 :CN108695189B ,2018-10-23

[4]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[5]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[6]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

高健 ;

浦杰民 .

中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11

[7]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04

[8]

晶圆传送装置及半导体机台 [P].

忻圣波 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN221282064U ,2024-07-05

[9]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[10]

晶圆传送设备及半导体加工系统 [P].

王振强 ;

郑建华 .

中国专利 :CN221613869U ,2024-08-27

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