晶圆加工装置及加工半导体晶圆的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710236854.3

申请日：

2017-04-12

公开(公告)号：

CN108695189B

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

林剑锋杨怀德张世杰张家睿林礽豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李昕巍;章侃铱

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2018-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170412
2021-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[2]

半导体晶圆自动加工装置 [P].

倪自丰 ;

陈国华 ;

朱桂勤 .

中国专利 :CN222779328U ,2025-04-22

[3]

晶圆加工装置及晶圆加工方法 [P].

李柠 ;

张腾 .

中国专利 :CN117464486A ,2024-01-30

[4]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

[5]

半导体晶圆传送单元及半导体加工装置 [P].

时文胜 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN222672990U ,2025-03-25

[6]

半导体晶圆加工方法 [P].

大庭龙吾 ;

星野仁志 ;

增田幸容 .

中国专利 :CN1645563A ,2005-07-27

[7]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[8]

加工半导体晶圆的方法 [P].

沈彦廷 ;

陈柏桦 ;

褚福堂 ;

杨文翰 .

中国专利 :CN112820696A ,2021-05-18

[9]

晶圆加工方法及晶圆加工装置 [P].

高阳 ;

张宁宁 ;

葛凡 ;

周鑫 ;

蔡国庆 .

中国专利 :CN114582713A ,2022-06-03

[10]

半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法 [P].

刘思杰 ;

邱哲夫 ;

王宝明 ;

聂俊峰 ;

张惠政 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN113851415A ,2021-12-28

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