半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711172514.5

申请日：

2017-11-22

公开(公告)号：

CN109817545A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

苏奕龙廖见桂李荣伟

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李昕巍;章侃铱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权
2019-05-28	公开	公开
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20171122

共 50 条

[1]

半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法 [P].

刘思杰 ;

邱哲夫 ;

王宝明 ;

聂俊峰 ;

张惠政 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN113851415A ,2021-12-28

[2]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[3]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

[4]

半导体晶圆加工方法 [P].

大庭龙吾 ;

星野仁志 ;

增田幸容 .

中国专利 :CN1645563A ,2005-07-27

[5]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[6]

加工半导体晶圆的方法 [P].

沈彦廷 ;

陈柏桦 ;

褚福堂 ;

杨文翰 .

中国专利 :CN112820696A ,2021-05-18

[7]

半导体晶圆的加工方法 [P].

杨京 ;

卫晶 ;

韦刚 ;

陈国动 ;

李娟娟 ;

魏晓 ;

黄亚辉 .

中国专利 :CN111180326B ,2020-05-19

[8]

半导体晶圆的加工方法 [P].

邓振锋 .

中国专利 :CN118254092A ,2024-06-28

[9]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[10]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

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