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半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880002582.3
申请日：
2018-04-06
公开(公告)号：
CN109689946A
公开(公告)日：
2019-04-26
发明(设计)人：
吉田拓 栗田英树
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C30B2940
IPC分类号：
H01L21304
代理机构：
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人：
程伟;王锦阳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-04-26 公开 公开
2019-05-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/40 申请日:20180406
2021-03-12 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
柳井凉一 .
日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30
[2]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
[3]
半导体晶圆及测量半导体晶圆的方法 [P]. 
陈慕辰 .
中国专利 :CN120784174A ,2025-10-14
[4]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107980171B ,2018-05-01
[5]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18
[6]
半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P]. 
园田真吾 ;
西弦正 ;
藤原拓哉 .
日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12
[7]
半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P]. 
姜民圭 ;
朴成基 ;
孙镐俊 ;
崔在泛 .
韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14
[8]
半导体晶圆研磨设备 [P]. 
赵盼盼 ;
尹涛 ;
尹永仁 .
中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30
[9]
半导体晶圆 [P]. 
郭茂峰 ;
田文 ;
陈浩 ;
陈亚珍 ;
沈铭 ;
赵进超 ;
李士涛 .
中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08
[10]
半导体晶圆 [P]. 
松本康伸 ;
铃木正树 ;
麻生诚 ;
森田宏 .
中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14
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