加工半导体晶圆的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010411398.3

申请日：

2020-05-15

公开(公告)号：

CN112820696A

公开(公告)日：

2021-05-18

发明(设计)人：

沈彦廷陈柏桦褚福堂杨文翰

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20200515
2021-05-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[2]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[3]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

[4]

半导体晶圆的加工方法 [P].

杨京 ;

卫晶 ;

韦刚 ;

陈国动 ;

李娟娟 ;

魏晓 ;

黄亚辉 .

中国专利 :CN111180326B ,2020-05-19

[5]

半导体晶圆的加工方法 [P].

邓振锋 .

中国专利 :CN118254092A ,2024-06-28

[6]

半导体晶圆加工方法 [P].

大庭龙吾 ;

星野仁志 ;

增田幸容 .

中国专利 :CN1645563A ,2005-07-27

[7]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[8]

半导体加工站和加工半导体晶圆的方法 [P].

高茂林 ;

刘旭水 ;

胡天镇 ;

柯力仁 ;

沈香吟 ;

白峻荣 .

中国专利 :CN103700605A ,2014-04-02

[9]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[10]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

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