半导体晶圆自动加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421621968.1

申请日：

2024-07-09

公开(公告)号：

CN222779328U

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

倪自丰陈国华朱桂勤

申请人：

无锡格锐德半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼410-5

IPC主分类号：

B24B27/00

IPC分类号：

B24B41/04 B24B41/06 B24B49/12 B24B47/22 B24B47/04 B24B47/12

代理机构：

无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571

代理人：

王少卿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆传送单元及半导体加工装置 [P].

时文胜 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN222672990U ,2025-03-25

[2]

晶圆加工装置及加工半导体晶圆的方法 [P].

林剑锋 ;

杨怀德 ;

张世杰 ;

张家睿 ;

林礽豪 .

中国专利 :CN108695189B ,2018-10-23

[3]

一种半导体晶圆倒角加工装置 [P].

尤红权 ;

朱建东 ;

施剑 .

中国专利 :CN221248113U ,2024-07-02

[4]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

薛建雄 ;

翟瑞 ;

林小波 ;

乔磊 .

中国专利 :CN211088204U ,2020-07-24

[5]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

陈友海 .

中国专利 :CN218101225U ,2022-12-20

[6]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

朱红飞 .

中国专利 :CN213583718U ,2021-06-29

[7]

一种再生晶圆半导体加工装置 [P].

王永净 ;

陈基生 .

中国专利 :CN217344074U ,2022-09-02

[8]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[9]

半导体晶圆同步传输装置 [P].

张少阳 ;

高翔鹰 .

中国专利 :CN216698331U ,2022-06-07

[10]

一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置 [P].

胡振华 ;

刘明强 .

中国专利 :CN119028898A ,2024-11-26

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