一种再生晶圆半导体加工装置

被引：0

申请号：

CN202221199204.9

申请日：

2022-05-18

公开(公告)号：

CN217344074U

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

王永净陈基生

申请人：

申请人地址：

361021 福建省厦门市集美区锦园东路506号424室

IPC主分类号：

B23K2670

IPC分类号：

B23K2638 H01L2167

代理机构：

北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932

代理人：

胡强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种再生晶圆半导体加工装置 [P].

张辉 ;

赵晗 ;

黄自柯 ;

高峰 ;

伍孝聪 ;

赵迎奥 .

中国专利 :CN120581472A ,2025-09-02

[2]

一种再生晶圆半导体加工装置 [P].

顾骏 .

中国专利 :CN111604791A ,2020-09-01

[3]

半导体晶圆自动加工装置 [P].

倪自丰 ;

陈国华 ;

朱桂勤 .

中国专利 :CN222779328U ,2025-04-22

[4]

一种半导体晶圆倒角加工装置 [P].

尤红权 ;

朱建东 ;

施剑 .

中国专利 :CN221248113U ,2024-07-02

[5]

半导体晶圆传送单元及半导体加工装置 [P].

时文胜 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN222672990U ,2025-03-25

[6]

晶圆加工装置及加工半导体晶圆的方法 [P].

林剑锋 ;

杨怀德 ;

张世杰 ;

张家睿 ;

林礽豪 .

中国专利 :CN108695189B ,2018-10-23

[7]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

薛建雄 ;

翟瑞 ;

林小波 ;

乔磊 .

中国专利 :CN211088204U ,2020-07-24

[8]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

陈友海 .

中国专利 :CN218101225U ,2022-12-20

[9]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

朱红飞 .

中国专利 :CN213583718U ,2021-06-29

[10]

一种便于更换的半导体晶圆固定加工装置 [P].

杨刚 ;

魏亮 ;

赵勇 .

中国专利 :CN222338260U ,2025-01-10

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