晶圆加工系统及半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420984169.4

申请日：

2024-05-08

公开(公告)号：

CN222530413U

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

钱卫松尤戈莫平陈鹏

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L21/78

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018

代理人：

刘莹;聂国斌

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[2]

半导体结构及半导体晶圆 [P].

蔡豪益 ;

许仕勋 ;

陈宪伟 ;

刘豫文 ;

蔡佳伦 ;

吴念芳 .

中国专利 :CN101286498B ,2008-10-15

[3]

半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法 [P].

刘思杰 ;

邱哲夫 ;

王宝明 ;

聂俊峰 ;

张惠政 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN113851415A ,2021-12-28

[4]

半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法 [P].

陈力钧 ;

俞杰 ;

杨立华 ;

李炯 .

中国专利 :CN113363184A ,2021-09-07

[5]

晶圆传送设备及半导体加工系统 [P].

王振强 ;

郑建华 .

中国专利 :CN221613869U ,2024-08-27

[6]

晶圆加工方法和半导体结构 [P].

王晋 ;

黄峰 ;

郭佳惠 ;

高晋文 .

中国专利 :CN118943072B ,2024-12-20

[7]

晶圆加工方法和半导体结构 [P].

王晋 ;

黄峰 ;

郭佳惠 ;

高晋文 .

中国专利 :CN118943072A ,2024-11-12

[8]

半导体结构及晶圆切割方法 [P].

钱龙 .

中国专利 :CN115020213A ,2022-09-06

[9]

半导体晶圆结构 [P].

蔡豪益 ;

蔡佳伦 ;

侯上勇 ;

郑心圃 ;

许仕勋 ;

许惟迪 ;

林克峰 ;

陈俊仁 .

中国专利 :CN101150094B ,2008-03-26

[10]

加工半导体晶圆的方法、清洗方法及加工系统 [P].

彭至亿 ;

叶修铭 ;

刘易昌 .

中国专利 :CN109794845A ,2019-05-24

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