加工半导体晶圆的方法、清洗方法及加工系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811276372.1

申请日：

2018-10-30

公开(公告)号：

CN109794845A

公开(公告)日：

2019-05-24

发明(设计)人：

彭至亿叶修铭刘易昌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

H01L21306 H01L2102

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	授权	授权
2019-05-24	公开	公开
2019-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20181030

共 50 条

[1]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[2]

半导体晶圆表面加工方法 [P].

官振豪 ;

张延瑜 .

中国专利 :CN106711018B ,2017-05-24

[3]

半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法 [P].

刘思杰 ;

邱哲夫 ;

王宝明 ;

聂俊峰 ;

张惠政 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN113851415A ,2021-12-28

[4]

半导体晶圆加工方法、系统及系统的清洁方法 [P].

李宗彦 ;

卢玟铵 ;

郭爵旗 ;

许哲彰 ;

周佳信 ;

傅中其 ;

陈立锐 ;

郑博中 .

中国专利 :CN109524286B ,2019-03-26

[5]

半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法 [P].

陈力钧 ;

俞杰 ;

杨立华 ;

李炯 .

中国专利 :CN113363184A ,2021-09-07

[6]

半导体晶圆加工方法 [P].

大庭龙吾 ;

星野仁志 ;

增田幸容 .

中国专利 :CN1645563A ,2005-07-27

[7]

晶圆加工装置及加工半导体晶圆的方法 [P].

林剑锋 ;

杨怀德 ;

张世杰 ;

张家睿 ;

林礽豪 .

中国专利 :CN108695189B ,2018-10-23

[8]

加工半导体晶圆的方法 [P].

沈彦廷 ;

陈柏桦 ;

褚福堂 ;

杨文翰 .

中国专利 :CN112820696A ,2021-05-18

[9]

半导体晶圆的加工方法 [P].

杨京 ;

卫晶 ;

韦刚 ;

陈国动 ;

李娟娟 ;

魏晓 ;

黄亚辉 .

中国专利 :CN111180326B ,2020-05-19

[10]

半导体晶圆的加工方法 [P].

邓振锋 .

中国专利 :CN118254092A ,2024-06-28

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