半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110593196.X

申请日：

2021-05-28

公开(公告)号：

CN113363184A

公开(公告)日：

2021-09-07

发明(设计)人：

陈力钧俞杰杨立华李炯

申请人：

申请人地址：

201315 上海市浦东新区良腾路6号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

周耀君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210528
2021-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[2]

半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法 [P].

刘思杰 ;

邱哲夫 ;

王宝明 ;

聂俊峰 ;

张惠政 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN113851415A ,2021-12-28

[3]

晶圆传送设备及半导体加工系统 [P].

王振强 ;

郑建华 .

中国专利 :CN221613869U ,2024-08-27

[4]

晶圆加工系统及半导体结构 [P].

钱卫松 ;

尤戈 ;

莫平 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN222530413U ,2025-02-25

[5]

清洗装置、清洗方法、半导体加工机台及晶圆加工方法 [P].

王刚 ;

廖勇 ;

张齐飞 ;

杨波 ;

潘璋 .

中国专利 :CN110571165B ,2019-12-13

[6]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[7]

半导体加工机台的装载端口分配方法及半导体加工系统 [P].

李源 ;

成航 ;

于宏斌 .

中国专利 :CN120010395A ,2025-05-16

[8]

半导体晶圆加工方法 [P].

大庭龙吾 ;

星野仁志 ;

增田幸容 .

中国专利 :CN1645563A ,2005-07-27

[9]

半导体晶圆、半导体芯片及其加工方法 [P].

赵炳贵 ;

杜卫星 .

中国专利 :CN117393522A ,2024-01-12

[10]

半导体加工站和加工半导体晶圆的方法 [P].

高茂林 ;

刘旭水 ;

胡天镇 ;

柯力仁 ;

沈香吟 ;

白峻荣 .

中国专利 :CN103700605A ,2014-04-02

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