半导体加工机台的装载端口分配方法及半导体加工系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311530598.0

申请日：

2023-11-16

公开(公告)号：

CN120010395A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

李源成航于宏斌

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

G05B19/418

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G05B 19/418申请日:20231116
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法 [P].

陈力钧 ;

俞杰 ;

杨立华 ;

李炯 .

中国专利 :CN113363184A ,2021-09-07

[2]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[3]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[4]

半导体加工系统 [P].

曼弗雷德·恩格尔哈德特 .

中国专利 :CN103137536B ,2013-06-05

[5]

半导体加工系统 [P].

范春林 ;

萧俊龙 ;

王斌 ;

汪庆 ;

詹蕊绮 .

中国专利 :CN218351491U ,2023-01-20

[6]

半导体加工系统 [P].

邱义君 ;

黄俊凯 ;

吕至诚 ;

陈春忠 ;

傅承祖 ;

蔡升富 .

中国专利 :CN109885016A ,2019-06-14

[7]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[8]

半导体机台清洗系统及半导体机台清洗方法 [P].

许文豪 .

中国专利 :CN114077164A ,2022-02-22

[9]

半导体加工方法及半导体结构 [P].

周亦康 ;

董秋立 .

中国专利 :CN120089590A ,2025-06-03

[10]

半导体加工方法及半导体结构 [P].

刘聪 ;

孟昭生 .

中国专利 :CN120109008A ,2025-06-06

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