半导体加工设备及半导体加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410089239.4

申请日：

2024-01-23

公开(公告)号：

CN117612979A

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

沈康王兆祥涂乐义梁洁吴磊

申请人：

上海邦芯半导体科技有限公司

申请人地址：

201508 上海市金山区卫昌路293号2幢12638室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01J37/32

代理机构：

上海汉盛律师事务所 31316

代理人：

韩雪松;彭展国

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	授权	授权
2024-02-27	公开	公开
2024-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240123

共 50 条

[1]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[2]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[3]

半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P].

田才忠 ;

李士昌 ;

贾海立 .

中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23

[4]

半导体加工设备以及半导体加工监测方法 [P].

金东盱 ;

熊文娟 ;

蒋浩杰 ;

崔恒玮 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114628273A ,2022-06-14

[5]

一种半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

汪志杰 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

寿康力 .

中国专利 :CN222260999U ,2024-12-27

[6]

半导体加工设备 [P].

李东根 ;

李亭亭 ;

项金娟 ;

蒋浩杰 ;

熊文娟 ;

丁云凌 .

中国专利 :CN114609873A ,2022-06-10

[7]

半导体加工设备 [P].

王树林 ;

袁运辉 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11

[8]

半导体加工设备 [P].

李东根 ;

李亭亭 ;

蒋浩杰 ;

项金娟 ;

熊文娟 ;

田光辉 .

中国专利 :CN114613692A ,2022-06-10

[9]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[10]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

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