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半导体加工设备和半导体加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410015732.1
申请日：
2024-01-05
公开(公告)号：
CN117810135A
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
许丰
张尧智
陈昱宏
申请人：
合肥鑫丰科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区硕放路一号A101厂房
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588
代理人：
甘春燕
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240105 |