半导体集成加工设备和半导体加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610258582.2

申请日：

2016-04-22

公开(公告)号：

CN107316824A

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

方浩刘凯

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21673 H01L21677

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智;马佑平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权
2017-11-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[2]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[3]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[4]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[5]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[6]

半导体加工设备以及半导体加工监测方法 [P].

金东盱 ;

熊文娟 ;

蒋浩杰 ;

崔恒玮 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114628273A ,2022-06-14

[7]

半导体集成加工设备 [P].

王小炜 ;

刘明明 ;

钟莉君 ;

赵宁波 ;

闵宽亮 ;

曹葵康 ;

蔡雄飞 .

中国专利 :CN306249636S ,2020-12-25

[8]

半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备 [P].

周法福 ;

刘耀琴 ;

黄扬君 ;

肖托 .

中国专利 :CN111524845A ,2020-08-11

[9]

半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备 [P].

王磊 .

中国专利 :CN115896729B ,2024-09-24

[10]

半导体材料加工设备及半导体材料加工方法 [P].

宋婉贞 ;

黄卫国 ;

武震 ;

张永昌 ;

郑佳晶 ;

陈国兴 ;

田世伟 ;

谭立杰 .

中国专利 :CN111584403A ,2020-08-25

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