半导体加工设备和半导体加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811434638.0

申请日：

2018-11-28

公开(公告)号：

CN111243978B

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

纪红史小平兰云峰秦海丰赵雷超张文强

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

柴亮;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181128
2022-03-08	授权	授权
2020-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[2]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[3]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[4]

半导体加工设备 [P].

王树林 ;

袁运辉 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11

[5]

半导体加工设备以及半导体加工监测方法 [P].

金东盱 ;

熊文娟 ;

蒋浩杰 ;

崔恒玮 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114628273A ,2022-06-14

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[7]

半导体加工设备 [P].

李东根 ;

李亭亭 ;

项金娟 ;

蒋浩杰 ;

熊文娟 ;

丁云凌 .

中国专利 :CN114609873A ,2022-06-10

[8]

半导体加工设备 [P].

李东根 ;

李亭亭 ;

蒋浩杰 ;

项金娟 ;

熊文娟 ;

田光辉 .

中国专利 :CN114613692A ,2022-06-10

[9]

半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备 [P].

匡佳萌 .

中国专利 :CN120072610A ,2025-05-30

[10]

半导体加工设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN111725108B ,2024-05-17

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