半导体加工设备

被引：0

申请号：

CN202011424663.8

申请日：

2020-12-09

公开(公告)号：

CN114609873A

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

李东根李亭亭项金娟蒋浩杰熊文娟丁云凌

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

G03F742

IPC分类号：

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

李晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	公开	公开
2022-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/42 申请日:20201209

共 50 条

[1]

半导体加工设备 [P].

李东根 ;

李亭亭 ;

蒋浩杰 ;

项金娟 ;

熊文娟 ;

田光辉 .

中国专利 :CN114613692A ,2022-06-10

[2]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[3]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[4]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[5]

半导体加工设备 [P].

王树林 ;

袁运辉 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11

[6]

半导体加工设备以及半导体加工监测方法 [P].

金东盱 ;

熊文娟 ;

蒋浩杰 ;

崔恒玮 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114628273A ,2022-06-14

[7]

半导体加工设备 [P].

董金卫 ;

谢远祥 .

中国专利 :CN112331595B ,2024-03-26

[8]

半导体加工设备 [P].

董金卫 ;

谢远祥 .

中国专利 :CN112331595A ,2021-02-05

[9]

半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备 [P].

匡佳萌 .

中国专利 :CN120072610A ,2025-05-30

[10]

一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备 [P].

李习文 ;

王康 ;

庞飞 .

中国专利 :CN223723214U ,2025-12-26

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