半导体加工设备和半导体加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110120133.9

申请日：

2011-05-10

公开(公告)号：

CN102776487A

公开(公告)日：

2012-11-14

发明(设计)人：

荣延栋

申请人：

申请人地址：

100026 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼

IPC主分类号：

C23C1644

IPC分类号：

H01L2100

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101375968269 IPC(主分类):C23C 16/44 专利申请号:2011101201339 申请日:20110510
2012-11-14	公开	公开
2014-10-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706103335 IPC(主分类):C23C 16/44 专利申请号:2011101201339 申请公布日:20121114

共 50 条

[1]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[2]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[3]

半导体集成加工设备和半导体加工方法 [P].

方浩 ;

刘凯 .

中国专利 :CN107316824A ,2017-11-03

[4]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[5]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[6]

半导体加工设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN111725108B ,2024-05-17

[7]

半导体加工设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN111725108A ,2020-09-29

[8]

半导体加工设备 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

谢明辉 ;

冯俊杰 ;

夏慧 .

中国专利 :CN222300631U ,2025-01-03

[9]

半导体加工设备 [P].

王树林 ;

袁运辉 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11

[10]

半导体加工设备 [P].

赵隆超 .

中国专利 :CN106876299A ,2017-06-20

← 1 2 3 4 5 →