半导体加工设备及半导体加工设备的控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010598034.0

申请日：

2020-06-28

公开(公告)号：

CN111719184A

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

刘晶晶赵海洋郭雪娇

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C30B2936

IPC分类号：

C30B2300

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	授权	授权
2020-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/36 申请日:20200628
2020-09-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[2]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[3]

半导体加工设备的托盘及半导体加工设备 [P].

李宽 .

中国专利 :CN111863700B ,2024-11-26

[4]

半导体加工设备的托盘及半导体加工设备 [P].

李宽 .

中国专利 :CN111863700A ,2020-10-30

[5]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[7]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[8]

半导体加工设备的门结构及半导体加工设备 [P].

李洪利 ;

宋新丰 .

中国专利 :CN111678347A ,2020-09-18

[9]

半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

刘敬彬 .

中国专利 :CN111490001A ,2020-08-04

[10]

半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备 [P].

刘敬彬 .

中国专利 :CN111490001B ,2024-01-05

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