清洗装置、清洗方法、半导体加工机台及晶圆加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810583110.3

申请日：

2018-06-05

公开(公告)号：

CN110571165B

公开(公告)日：

2019-12-13

发明(设计)人：

王刚廖勇张齐飞杨波潘璋

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	公开	公开
2022-02-15	授权	授权
2020-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180605

共 50 条

[1]

半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法 [P].

陈力钧 ;

俞杰 ;

杨立华 ;

李炯 .

中国专利 :CN113363184A ,2021-09-07

[2]

半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P].

欧赵旺 ;

李佳森 ;

张少阳 ;

陈晨 .

中国专利 :CN118321251A ,2024-07-12

[3]

半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P].

欧赵旺 ;

李佳森 ;

张少阳 ;

陈晨 .

中国专利 :CN118321251B ,2024-11-01

[4]

晶圆清洗装置及半导体工艺机台 [P].

陈亚威 ;

简志宏 .

中国专利 :CN119812089A ,2025-04-11

[5]

加工半导体晶圆的方法、清洗方法及加工系统 [P].

彭至亿 ;

叶修铭 ;

刘易昌 .

中国专利 :CN109794845A ,2019-05-24

[6]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

[7]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN103878141A ,2014-06-25

[8]

固定机构、半导体机台及晶圆清洗装置 [P].

董明 .

中国专利 :CN111463165A ,2020-07-28

[9]

半导体晶圆清洗装置及其清洗方法 [P].

王宜 .

中国专利 :CN118280884B ,2024-08-27

[10]

半导体晶圆清洗装置及其清洗方法 [P].

王宜 .

中国专利 :CN118280884A ,2024-07-02

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