半导体晶圆结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710088724.6

申请日：

2007-03-20

公开(公告)号：

CN101150094B

公开(公告)日：

2008-03-26

发明(设计)人：

蔡豪益蔡佳伦侯上勇郑心圃许仕勋许惟迪林克峰陈俊仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-02	授权	授权
2008-03-26	公开	公开
2008-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体晶圆 [P].

蔡豪益 ;

许仕勋 ;

陈宪伟 ;

刘豫文 ;

蔡佳伦 ;

吴念芳 .

中国专利 :CN101286498B ,2008-10-15

[2]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

[3]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

[4]

半导体晶圆 [P].

山本大贵 ;

池尻圭太郎 .

中国专利 :CN111699287A ,2020-09-22

[5]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110892517A ,2020-03-17

[6]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[7]

半导体晶圆 [P].

许耀文 ;

高境鸿 ;

王柏仁 ;

蔡宗翰 .

中国专利 :CN109786214A ,2019-05-21

[8]

半导体晶圆 [P].

林弘德 .

中国专利 :CN222801805U ,2025-04-25

[9]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110914964A ,2020-03-24

[10]

半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片 [P].

吴政庭 .

中国专利 :CN108630625A ,2018-10-09

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